SYSCOM 237-SO-086 — Comprar en Altaris Shop México
Rollo de desoldar diseñado para aplicaciones profesionales de electrónica y reparación de circuitos. La malla de cobre libre de oxígeno de ultra alta pureza garantiza una absorción rápida y completa de la soldadura, minimizando el tiempo de exposición térmica sobre los componentes sensibles. El fundente de colofonia tipo R no corrosivo elimina residuos y reduce significativamente los requerimientos de limpieza posterior al proceso. Las bobinas disipadoras de estática proporcionan protección integral contra descargas electrostáticas en entornos de trabajo controlados. El empaque purgado con nitrógeno preserva la integridad del producto durante almacenamiento prolongado. Características Principales Malla de cobre ultrapuro libre de oxígeno para desoldadura efectiva Absorción rápida que protege componentes del daño por calor nocivo Fundente de colofonia tipo R no corrosivo, libre de haluros Diseño de tejido optimizado para transferencia de calor eficiente Requiere poca o ninguna limpieza posterior a la soldadura Bobinas ESD-safe con protección contra descargas electrostáticas Empaque purgado con nitrógeno para mayor protección y pureza Especificaciones Técnicas Longitud 100 ft (30 m / 30 pies) Diámetro 0.075 in Material Cobre ultrapuro libre de oxígeno Fundente Colofonia tipo R no corrosivo Protección ESD Bobinas disipadoras de estática Composición Libre de haluros Empaque Purgado con nitrógeno Limpieza Posterior Poca o ninguna requerida
- Malla de cobre ultrapuro libre de oxígeno
- Absorción rápida que protege componentes del calor
- Empaque purgado con nitrógeno para mayor pureza
- Diseño de tejido optimizado para transferencia térmica eficiente
- Requiere poca o ninguna limpieza posterior a la soldadura
- Bobinas disipadoras de estática seguras contra descargas electrostáticas
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